电接触界面接触不良会影响电子设备的正常运行和寿命，以下是常见的一些原因。
导致接触不良的常见问题：
氧化膜 (Oxide Films) 和其他化学反应膜：
大多数金属（除了金、铂等少数贵金属）在空气中都会与氧气发生反应，形成一层薄薄的金属氧化物膜，就像铁会生锈（生成氧化铁）一样。除了氧化，还可能有硫化膜（如银在含硫空气中变黑）、氯化膜等。
这些金属氧化物或硫化物，绝大多数是不导电或导电性很差的绝缘体。如果这层膜太厚或者太顽固，电流就很难穿透它，导致接触电阻急剧增大，甚至断路。
污染物膜层 (Contaminant Films)：
指灰尘、油污、手汗、生产过程中残留的化学物质、环境中漂浮的有机物微粒等。
和氧化膜类似，这些污染物通常也是绝缘体或不良导体。它们附着在接触表面，隔绝了金属与金属之间的直接接触，增大了接触电阻。
微小空气间隙 (Microscopic Air Gaps)：
即使是最光滑的金属表面，在微观尺度下也是凹凸不平的。当两个这样的表面接触时，真正的金属接触只发生在一些凸起的“接触斑点”（asperities）上。在这些斑点之间，存在着大量的微小空隙，里面充满了空气。
空气是优良的绝缘体。电流无法直接穿过这些空气间隙，只能被迫从少数几个实际接触的“金属桥梁”（接触斑点）通过。这会导致电流通路急剧收缩（称为“收缩效应”），从而产生额外的电阻（称为“收缩电阻”）。如果实际接触点太少，电阻就会非常大。
磨损产生的微粒 (Wear Debris)：
连接器在插拔过程中，接触表面会发生摩擦和磨损，产生细小的金属微粒或表面镀层微粒。
这些微粒本身可能会被氧化，变成绝缘颗粒。它们也可能堆积在接触区域，阻碍良好的金属接触，或者像砂纸一样加剧后续的磨损。
